Russian Boston Home
Руссике артисты на Американской сцене Русские концерты на Американской сцене
SpyLOG   Новости    События    Yellow Pages    Объявления    TV/Video    Форум    Чат    Dating    Фотки 
Журнал
 Рейтинг
 Архив
Рубрики
Политика
Экономика
Спорт
Hi-Tech
Здоровье
Кино/Театр
Музыка
Животные
Путешествия
Светская жизнь
Происшествия
Война
Автомобили
Пикантные новости
Не пропустите
Мода
Астрология
Интернет
Community
 News Central
 Дайджест Форума
 Рейтинг ресурсов
 Знакомства
 Дискуссионный клуб
 Чат
 Фотоальбомы
 Yellow Pages
 Объявления
 Читальный Зал
 Гороскопы
 Top Rating
     America TOP

 
Журнал » Hi-Tech «Back
Транзистор и пустота
2001-12-08 13:17:36
Toshiba приснился замечательный SON. Опровергая правило о том, что бесплатных обедов не бывает, компания объявила, что ей удалось повысить быстродействие транзистора при помощи пустого пространства. Технология с сюрреалистическим названием «кремний на пустоте» (silicon-on-nothing, SON) поможет логическим элементам шевелиться быстрее при меньшей прожорливости только потому, что детали транзистора отделены от подложки чипа зазором.
Эта идея аналогична популярной технологии «кремний на изоляторе» (silicon-on-insulator, SOI), разработанной еще в 70-е годы и широко используемой большинством производителей. В ней тонкий слой изолятора предотвращает утечку электрического заряда, что положительно влияет на производительность транзистора. В SON та же идея реализуется другим методом: вместо особого слоя, нанесенного на кремний, в нем делается выемка, так что в качестве изолятора служит воздух, который удерживает 75% заряда — вместо 45% при технологии SOI.

Toshiba анонсировала SON на проходившей на этой неделе в Вашингтоне международной конференции International Electron Devices meeting (IEDM). Ёситака Цунасима (Yoshitaka Tsunashima), менеджер отдела инжиниринга, ответственный за данную разработку, сообщил отраслевому журналу EE Times, что эта техника гораздо гибче, чем SOI. «Она не накладывает никаких ограничений на разводку», — сказал он. «В отличие от SOI, SON можно размещать на подложке в любом месте. Это означает, что мы получаем преимущества SOI, сохраняя при этом свою встроенную DRAM», — пояснил он. По словам Цунасимы, промышленное использование SON планируется начать к 2005 году, когда компания перейдет на использование архитектуры с геометрической нормой 0,05 мкм.

Тем временем участники IEDM проявили к SOI гораздо больший интерес, чем раньше. Intel, прежде скептически относившаяся к этой технологии, выступила с проектом ее использования, IBM продемонстрировала значительные достижения в этой области, а Motorola представила процессор, сочетающий SOI с медными проводниками. На прежних конференциях IEDM основное внимание уделялось проблемам миниатюризации: главенствующую роль играли размеры и форма, а не совершенствование технологии транзистора.

ZDNet
Вернуться
Другие Новости в этой рубрике
  • Геймеру-профессионалу хватит и 21 клавиши
  • OpenPeak Simple Remote: универсальный пульт управления, телефон и плеер
  • Pioneer выпустила свой первый привод Blu-Ray
  • Новая бесшумная видеокарта от Gygabyte
  • Фонарик для уха освобождает руки
  • Билл Гейтс — архитектор ПО и... агент по продаже рекламы?
  • Microsoft обновила Exchange Server 2000
  • Apple выпустит плоский iMac?
  • Рынок микросхем проявляет признаки жизни
  • "Джинджер" все-таки существует, его даже можно увидеть
  • Секрет Ginger будет раскрыт?
  • Oracle готовит новые аргументы
  • SMS-служба от Санта-Клауса
  • IBM представит новый транзистор
  • Двуликий ноутбук
  • Началась увертюра к новой Opera 6
  • Дефицит процессоров вселяет надежду на окончание периода застоя
  • США: разработан самый маленький тепловой двигатель
  • Windows ХР для «одноруких бандитов»
  • IBM лишилась короны царя суперкомпьютеров
Еще »
Дайджест / Архив / Рейтинг 
   
Terms of Service | Privacy Policy | Contact | Site Rus Map
Advertise | Hosting | Site Eng Map | English
  Рейтинг@Mail.ru Russian America Top © 2025 RussianAMERICA Holding
All Rights Reserved • Contact